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低ESL电容器减少贴装面积
发布日期:2013-08-05 09:13
近年来,以智能手机为代表的小型移动设备中,除了电话功能外,增加了数码相机、游戏、网页浏览、音乐播放器等许多功能,预计今后将有可能配备更多的功能。另外,今后还将普及LTE等高速数据通信功能,增加动画等大容量的数据交流。
由于CPU的高速化和采用LTE通信,使得电力消耗变大,电池的容量也将随之上升,因此安装电子元器件的主要电路板将会出现越来越小的倾向。并且伴随着多功能化,电路板上安装的电子元器件的数量也会增加。特别是处理大容量数据的应用处理器IC电源,一个IC电源要使用几十个片状多层陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor、以下称MLCC)。
通过上述的背景和智能手机技术的趋势来看,IC电源中使用的MLCC必须具备如下几点要求。
小型、容量大
阻抗低
作为IC电源用的MLCC来说如果正确使用于小型大容量的低ESL电容器中的话,可以减少MLCC的1/2的使用量,同时也大幅度减少了MLCC所占据的使用面积。
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